IC培訓
           
         
         
           班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號)
               堅持小班授課,為保證培訓效果,增加互動環節,每期人數限3到5人。
           上課時間和地點
        上課地點:【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協同大廈
        近開課時間(周末班/連續班/晚班):2025年3月24日........................(歡迎您垂詢,視教育質量為生命!)
           實驗設備
             ☆資深工程師授課
                
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           質量保障

                1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
                2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
                3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

        課程大綱

        參加人員:
        技術總監、項目經理,結構工程師、機械工程師、質量工程師,工藝和制造工程師
        具備基本的機械知識基礎并在實際工作中有基本的機械相關工作經驗,以及基本的產品生產過程知識。

        課程內容:
        第一篇 認識產品的結構設計
        一、產品結構設計概念?
            1.1什么是產品結構設計?
            1.2分類
        二、產品結構設計基本要求?
            2.1 3D軟件——結構設計就是畫圖嗎?
            2.2模具基礎
            2.3零件生產及裝配工藝
            2.4品質安規
        三、產品開發流程
        第二篇 塑料件的設計
        一、壁厚的設計?
        1.1、壁厚的影響
        1.2、壁厚VS沖擊強度
        1.3、不均衡壁厚(困氣)
        1.4、壁厚容忍變化量
        1.5、均衡壁厚的設計
        1.6、拐角處均衡壁厚的設計
        1.7、壁厚漸變設計
        1.8、壁厚設計需考慮問題
        1.9、改善注塑工藝的壁厚設計
        二、筋的設計
        2.1、 筋的厚度
        2.2、 薄壁筋的問題
        2.3、 掩蓋筋的影響
        2.4、 設計參考
        2.5、 未填充塑料筋與變形的關系
        2.6、 填充塑料筋與變形的關系
        2.7、 筋的高度
        三、凸臺、螺絲柱的設計
        3.1、推薦的設計尺寸
        3.2、防止背面縮水的設計
        3.3、根部太厚的處理
        3.4、 與側壁連接的設計
        3.5、 內孔深度的設計
        3.6、 高度大于5倍壁厚的處理
        四、角板的設計
        五、尖角的設計
        5.1、應力集中
        5.2、避免不必要的圓角
        六、拔模角度
        七、孔洞的設計
        7.1、深徑比
        7.2、通孔
        7.3、互鎖設計
        7.4、避免錯位
        八、倒扣的設計
        8.1、 直接脫模倒扣的設計
        8.2、 避免滑塊倒扣的設計
        九、 模塑螺紋的設計
        9.1、螺紋牙型
        9.2、螺紋端部設計
        9.3、管螺紋
        9.4、Luer-lock 螺紋
        9.5、 易脫模設計
        十、 模塑文字
        十一、 活動鉸鏈?
             11.1、 設計建議
             11.2、 考慮注塑工藝
             11.3、澆口位置對比
             11.4、定量計算
        十二、軸承
             12.1、 材料選擇與PV值
             12.2、尺寸設計
             12.3、配合軸的設計
             12.4、集成槽
             12.5、支撐
        十三、各種塑料介紹?
                
        01_PET02_PE03_PVC05_PP06_PS07_PC08_PA
        09_LCPA10_PBT11_ABS12_PMMA13_CA14_POM15_PEI
        16_PES17_SAN18_PPS19_LCP20_PEEK21_PTFE22_PSU
        23_PLA24_PPA25_PPE26_PPSU27_PTT

        第三篇  鈑金件的設計
        一、沖裁件及沖裁模具
            1.1 沖裁變形過程分析
            1.2 沖裁件的工藝性
            1.3 沖裁間隙
            1.4 凸模與凹模刃口尺寸的確定
            1.5 沖裁排樣設計
            1.6 沖裁力和壓力中心的計算
            1.7 沖裁模的類型及結構
            1.8 沖裁模零部件設計
        二、彎曲工藝與彎曲模具
            2.1 彎曲變形分析及特點
            2.2 彎曲件的質量問題及控制
            2.3 彎曲件的工藝性
            2.4 彎曲件坯料尺寸的計算
            2.5 彎曲力的計算
            2.6 彎曲件的工序安排
            2.7 彎曲模的設計要點及典型結構
            2.8 彎曲模工作部分設計
        三、 拉深工藝與拉深模具
            3.1 拉深變形過程分析
            3.2 拉深件的質量問題及控制
            3.3 拉深件的工藝性
            3.4 旋轉體拉深件坯料尺寸的確定
            3.5 圓筒形件拉深工藝的計算
            3.6 其他形狀零件的拉深
            3.7 拉深力、壓料力與拉深壓力機
            3.8 拉深模設計
            3.9 拉深工藝的輔助工序
        四、 其他成形工藝與模具
            4.1 脹形
            4.2 翻邊
            4.3 縮口
            4.4 校形
        五、復合模與多工位級進模具
            5.1 多工位級進模的特點與分類
            5.2 多工位級進模的排樣設計
            5.3 多工位級進模的主要零部件設計
            5.4 多工位級進模的自動送料與安全檢測裝置
        第四篇  壓鑄件的設計
        一、壓鑄件工藝設計?
            1.1壓鑄工藝對壓鑄件結構的要求?
            1.2壓鑄件的技術條件(技術要求)?
            1.3壓鑄件工藝設計(壓鑄件基本結構設計)?
            1.4壓鑄工藝參數?
            1.4.1 壓力參數?
            1.4.2速度參數?
            1.4.3溫度參數?
            1.4.4時間參數
        二、壓鑄零件設計
            2.1壁厚
            2.2孔的設計
            2.3 加強筋?
            2.4 脫模斜度?
            2.5 圓角的設計
            2.6 支柱的設計   ?
            2.7 模塑文字?
            2.8 螺紋的處理
            2.9 澆口的設計
            2.10 壓鑄件的公差
            2.11 壓鑄件的機械加工
        第五篇 面向裝配的設計?
        一、裝配的定義
            1.2 好和差的裝配工序
            1.3 面向裝配的設計的定義
            1.4 面向裝配的設計的目的
            1.5 面向裝配的設計的歷史
        二、設計指南
            2.1 減少零件數量
            2.2 減少緊固件的數量和類型
            2.3 零件標準化
            2.4 模塊化產品設計
            2.5 設計一個穩定的基座
            2.6 設計零件容易被抓取
            2.7 避免零件纏繞
            2.8 減少零件裝配方向
            2.9 設計導向特征
            2.10 先定位后固定
            2.11 避免裝配干涉
            2.12 為輔助工具提供空間
            2.13 為重要零部件設計裝配止位特征
            2.14 防止零件欠約束和過約束
            2.15 寬松的零件公差要求
            2.16 防錯的設計
            2.17 裝配中的人機工程學
            2.18 線纜的布局
        第六篇  金屬材料常識
        一、鐵、鋼及熱處理
          1.1純鐵 
          1.2溶液與相圖?
          1.3鋼與鐵碳合金相圖 
          1.4室溫下鋼的微觀結構?
          1.5機械特性 
          1.6低合金鋼
          1.7擴散
          1.8熱處理和鍛造控制晶粒尺寸
          1.9淬透性
           二、 各類鋼材?
            2.1碳素結構鋼 
            2.2優質碳素結構鋼
            2.3碳素工具鋼和合金工具鋼
            2.4高速工具鋼
            2.5不銹鋼
            2.6彈簧鋼
            2.7軸承鋼   ?
            2.8耐熱鋼和耐蝕鋼
            2.9易切削鋼
            2.10高速工具鋼
            2.11磁性鋼
        三、有色金屬
            3.1銅、黃銅、青銅及其他銅合金
            3.2鋁和鋁合金
            3.3鑄造鋁合金
            3.4鈦及鈦合金
            2.5鋅及鋅合金
            2.6鎂及鎂合金
        第七篇  圖紙與公差?
        一、為什么要用到幾何公差
            1.1 實例(圖紙的進化過程)
            1.2使用形位公差(GD&T)原因總結
        二、幾個重要術語
            2.1 大實體狀態(MMC)
            2.2小實體狀態(LMC)
            2.3 實效狀態 (Virtual Condition)
            2.4合成狀態 (Resultant Condition)
            2.5內部邊界 (Inner Boundary)
            2.6外部邊界(Outer Boundary)
        三、公差通用規則
            3.1公差原則 #1: 包容原則(大實體完美形狀)
            3.2 公差原則2:獨立原則Regardless of Feature Size (RFS)
            3.3 標準與默認規則
        四、基準
             4.1為什么需要基準
             4.2基準參照體系
             4.3基準特征, 基準,模擬基準與基準軸
             4.4 在圖紙上怎樣表示基準
             4.5 基準的3-2-1法則
             4.6 目標基準Datum Target
             4.7 中心軸基準
             4.8 中心平面基準
             4.9同軸直徑基準
             4.10 大實體基準
             4.11 參考第一基準控制基準本身的方向
             4.12基準偏移
             4.13陣列孔基準
        五、 形位公差的標注與測量
             5.1平面度?
             5.2 直線度 (應用于平面和軸線)
             5.3 圓度
             5.4 圓柱度
             5.5 垂直度?
             5.6 傾斜度
             5.7 平行度?
             5.8 輪廓度
             5.9 面輪廓度
             5.10 復合輪廓度
             5.11圓跳動
             5.12全跳動
             5.13 位置度(RFS、LMC、MMC)
             5.14 投影公差帶
             5.15 固定螺釘,浮動螺釘
             5.16復合位置度與組合位置度
             5.17同心度
             5.18對稱度

        android開發板
        linux_android開發板
        fpga圖像處理
        曙海培訓實驗設備
        fpga培訓班
         
        本課程部分實驗室實景
        曙海實驗室
        實驗室
        曙海培訓優勢
         
          合作伙伴與授權機構



        Altera全球合作培訓機構



        諾基亞Symbian公司授權培訓中心


        Atmel公司全球戰略合作伙伴


        微軟全球嵌入式培訓合作伙伴


        英國ARM公司授權培訓中心


        ARM工具關鍵合作單位
          我們培訓過的企業客戶評價:
            曙海的andriod 系統與應用培訓完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
        ——上海貝爾,李工
            曙海培訓DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓效果是不錯的,
        達到了我們想要的效果,希望繼續合作下去。
        ——中國電子科技集團技術部主任 馬工
            曙海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白,不錯。總之,有利于學生的發展, 有利于教師的發展,有利于課程的發展,有利于社會的發展。
        ——上海電子,馮老師
            曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓,符合我們項目的開發要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與曙海的合作非常愉快。
        ——公安部第三研究所,項目部負責人李先生
            MTK培訓-我在網上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驅動的培訓,老師經驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態度很和藹。
        ——臺灣雙揚科技,研發處經理,楊先生
            曙海對我們公司的iPhone培訓,實驗項目很多,確實學到了東西。受益無窮 啊!特別是對于那種正在開發項目的,確實是物超所值。
        ——臺灣歐澤科技,張工
            通過參加Symbian培訓,再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
        ——IBM公司,沈經理
            有曙海這樣的DSP開發培訓單位,是教育行業的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
        ——上海醫療器械高等學校,羅老師
          我們新培訓過的企業客戶以及培訓的主要內容:
         

        一汽海馬汽車 DSP培訓
        蘇州金屬研究院 DSP培訓
        南京南瑞集團技術 FPGA培訓
        西安愛生技術集團 FPGA培訓,DSP培訓
        成都熊谷加世電氣 DSP培訓
        福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓
        南京國電工程 FPGA培訓
        北京環境特性研究所 達芬奇培訓
        中國科微系統與信息技術研究所 FPGA高級培訓
        重慶網視只能流技術開發 達芬奇培訓
        無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
        河北科研究所 FPGA培訓
        上海微小衛星工程中心 DSP培訓
        廣州航天航空 POWERPC培訓
        桂林航天工 DSP培訓
        江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
        無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
        江門市安利電源工程 DSP培訓
        長江力偉股份 CADENCE 培訓
        愛普生科技(無錫 ) 數字模擬電路
        河南平高 電氣 DSP培訓
        中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
        常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
        南通大學 DSP培訓
        上海集成電路研發中心 達芬奇培訓
        北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
        江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
        中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
        蕪湖伯特利汽車安全系統 DSP培訓
        廈門中智能軟件技術 Android培訓
        上海科慢車輛部件系統EMC培訓
        中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓
        蘇州浩克系統科技 FPGA培訓
        上海申達自動防范系統 FPGA培訓
        四川長虹佳華信息 MTK培訓
        公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
        上海電子信息職業技術--FPGA高級開發技術培訓
        上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
        格科微電子有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        南昌航空大學--fpga 高級開發技術培訓
        IBM 公司--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
        上海貝爾--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
        中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓

         

        上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發技術培訓
        恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
        中國計量--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
        冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
        芬尼克茲節能設備--FPGA高級技術開發培訓
        川奇光電--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
        東華大學--Dsp6000系統開發技術培訓
        上海理工大學--FPGA高級開發技術培訓
        同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
        上海醫療器械高等專科學校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
        中航工業無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
        北京交通大學--Powerpc開發技術培訓
        浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
        臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        滾石移動--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        冠捷半導體--Linux系統開發技術培訓
        奧波--CortexM3+uC/OS開發技術培訓
        迅時通信--WinCE應用與驅動開發技術培訓
        海鷹醫療電子系統--DSP6000圖像處理技術培訓
        博耀科技--Linux系統開發技術培訓
        華路時代信息技術--VxWorks BSP開發技術培訓
        臺灣歐澤科技--iPhone開發技術培訓
        寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
        上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
        上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統移植技術培訓
        上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發培訓
        先先信息科技有限公司--brew 手機開發技術培訓
        鼎捷集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        傲然科技--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        中軟國際--Linux系統開發技術培訓
        龍旗控股集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        研祥智能股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        羅氏診斷--Linux應用開發技術培訓
        西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發電中的應用與開發
        科大訊飛--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        東北農業大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
        中國電子科技集團--Dsp2000系統和應用開發技術培訓
        中國船舶重工集團--Dsp2000系統開發技術培訓
        晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
        肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
        哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
        昆明電器科學研究所--Dsp2000系統開發技術
        奇瑞汽車股份--單片機應用開發技術培訓


         
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